在諸多挑戰當中，對于2nm/3nm工藝的競逐或將成為未來(lái)三大半導體廠(chǎng)商面臨的重大挑戰。隨著(zhù)5G、云計算、大數據相關(guān)應用的帶動(dòng)，未來(lái)幾年市場(chǎng)對高性能、低功耗芯片的需求將不斷增長(cháng)，也就更加需要先進(jìn)工藝的支撐。2nm/3nm有可能成為三大半導體廠(chǎng)商在代工領(lǐng)域角力的一個(gè)“勝負手"。
按照規劃，三星電子將于2022年上半年開(kāi)始生產(chǎn)3nm芯片，第二代3nm芯片預計將于2023年開(kāi)始生產(chǎn)，2025年推出2nm工藝。臺積電的計劃則是2022年下半年量產(chǎn)3nm工藝，2nm工藝將在2025年實(shí)現量產(chǎn)。在英特爾的技術(shù)路線(xiàn)圖中，相當于7nm的Intel 4預計在2022年下半年投產(chǎn)。Intel 3將具備更多功能，并在每瓦性能上實(shí)現約18%的提升，預計在2023年下半年投產(chǎn)。Intel 20A通過(guò)RibbonFET和PowerVia這兩項技術(shù)開(kāi)啟埃米時(shí)代，將在每瓦性能上實(shí)現約15%的提升，并將于2024年上半年投產(chǎn)。Intel 18A在每瓦性能上將實(shí)現約10%的提升，預計在2024年下半年投產(chǎn)?？梢钥闯?，三方在先進(jìn)工藝上都咬得很緊。
針對未來(lái)的發(fā)展，莫大康認為，隨著(zhù)英特爾的強勢介入，代工領(lǐng)域頭部陣營(yíng)或將呈現臺積電居首、英特爾居次、三星第三的新格局。臺積電在代工領(lǐng)域的優(yōu)勢十分明顯，短期內很難有人能夠撼動(dòng)。三星目前雖然位居代工市場(chǎng)的第二位，但是三星同時(shí)也是最大的存儲芯片供應商，這就要求三星在存儲領(lǐng)域同樣保持大量資本支出，以維持地位不動(dòng)搖，很難有更大的力量投入邏輯芯片代工。而英特爾在邏輯芯片制造方面具有強大的實(shí)力，其每年的研發(fā)投入均居全球半導體廠(chǎng)商。同時(shí)，英特爾在封裝技術(shù)上亦有著(zhù)不弱于臺積電的實(shí)力，盡管其在前道工藝上暫時(shí)落后。因而，英特爾一旦決心投入代工市場(chǎng)，發(fā)展潛力不容忽視?！按饲霸诨鶐酒咸O(píng)果就曾與英特爾有著(zhù)密切的合作。一旦在2nm/3nm工藝發(fā)展起來(lái)，未來(lái)英特爾代工同樣擁有著(zhù)爭奪蘋(píng)果訂單的實(shí)力。"莫大康強調。
DIGITIMES Research在日前發(fā)布的研究報告稱(chēng)，晶圓代工行業(yè)的產(chǎn)業(yè)秩序和分工模式將在2022—2025年保持相當穩定的格局。
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更新時(shí)間：2024-02-16 
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